Nova fuga de informação sobre o Kirin 9050 da Huawei, segundo Guo Jing

Informação de bastidores

A Huawei estará a preparar mais um chip Kirin para futuros smartphones - o Kirin 9050 - e as fugas de informação mais recentes sobre este processador apontam para um salto relevante no desempenho.

Kirin 9050 da Huawei: melhorias previstas no desempenho

De acordo com o informador Guo Jing, os chipsets da série Kirin 9050 deverão recorrer a uma tecnologia de encapsulamento de chips de nova geração. Esta nova abordagem, ao que tudo indica, deverá elevar o desempenho do chipset para um patamar completamente diferente. O Kirin 9050 é apontado como o chip mais rápido de toda a linha.

Outra fuga de informação indica ainda que a empresa estará a planear mudanças de grande escala na forma como produz os seus chips. Segundo Guo Jing, o Kirin 9050 manterá a mesma arquitectura com núcleos grandes e pequenos, mas com valores de frequência mais elevados.

Novo encapsulamento e foco na dissipação de calor

O mesmo informador acrescenta que a estrutura principal também deverá sofrer alterações em certa medida, o que ajudará a melhorar a eficiência real na dissipação de calor. Em paralelo, a Huawei aparenta estar a testar um novo processo de encapsulamento para conseguir uma dissipação térmica mais eficiente e mais eficaz.

Guo Jing e o histórico de previsões sobre os Kirin

Nos últimos anos, Guo Jing consolidou-se como uma das fontes mais precisas no que toca aos planos da Huawei. Foi dos primeiros a antecipar o desenvolvimento e a integração bem-sucedidos de modems 5G próprios nos chips Kirin, após um longo intervalo provocado pelas sanções. Também indicou com exactidão que a Huawei passaria para a arquitectura N+2 (processo de 7 nm da SMIC) para reforçar a eficiência energética, e acertou nos prazos de lançamento e nas principais características do Mate 70.